高精度 キス切断機 粘着型バック 防水噴出パッチ

高精度なキス切断機は 粘着剤で裏付けられた防水風口パッチの 専門です超精密な変換システム 専用で設計された 扇風機と密封器業界で最も要求の高いキスカットアプリケーションこの機械は,例外的な振動減圧と熱安定性のために,グラニットまたはポリマー複合体の機械ベース,微小の解像度の線形エンコーダーを持つサーボ駆動プレートを使用します.独自のデジタル深度制御システムで,キスカット精度は ±3ミクロン精密な切断のために設計されています.表面にシリコンで覆われた解き放たれ層が完全に無傷で無印良品のままにこの機械は,スマートフォン,TWSイヤホン,スマートウォッチ,医療センサー, and other miniaturized electronic devices where the vent patch is applied by high-speed automated pick-and-place equipment and any liner damage or inconsistent part adhesion results in immediate line stoppage.

現代の消費電子機器で使用されている 粘着式風口パッチは キスカット変換の極限を代表しています典型的なスマートフォンマイク風口パッチは,15ミクロン ePTFE膜で構成される直径3-5mmのディスクです.30マイクロンのアクリル粘着層と50マイクロンのPETリレーシングレイナー. 模具は45マイクロンの膜と粘着剤をきれいに切らなければならないが,50マイクロンの PET レイナーを目に見えるようにマークすることもできますカーナーがスコアされた場合,自動ピック・アンド・ポジションノズルは部品を信頼的にピックすることはできません.カーナーが裂かれ,フィッダーが詰まり,または部品が早めに引き上げられ,失われる可能性があります.切断が微小でも浅すぎるとパーツの周りに接着剤や膜繊維が切断されず,パーツが廃棄物から分離するのを防ぐ"ストリング"または"ハング"を引き起こし,またピック&ポジションミスを引き起こします.この過程は 何百万ものサイクルを通して一貫して維持されなければなりません標準的な圧縮切断機で, 圧縮する装置は,鋼製の溶接枠と標準的な空気力または水力駆動温度や時間とともに 必要な10ミクロン未満の深さの一貫性を維持できません

高精度キス切断機は,異なる工学哲学に基づいて構築されています. 機械ベースは固い花岩ブロックまたはポリマー複合鋳造です.熱膨張係数は鉄鋼よりも1階位低い工場の温度が数度変動する時も 寸法的に安定している切断プラットフォームですプレートは,精密磨きボールスクリューに結合したサーボモーターによって駆動されていますデジタル制御システムはキスカット深さを1ミクロンずつ設定する.機械は起動時に自動ゼロ化ルーチンを実行します生産中に,この装置は, 完全なゼロ基準を確立するために, 切断の深さまで戻します.システムでは,各ストロークの切断力シグネチャーを監視します.固有力範囲から偏り,鈍化模具,材料厚さの変化,または外粒子を示す場合,警告または自動的に深さの調整が起動します.操作者の介入なしに切断品質を維持する.

• スマートフォンスピーカーとマイク 音響風口パッチ キスカット
• TWSイヤホンMEMSマイクとドライバーの風口パッチの生産
• スマートウォッチの気圧感センサーとスピーカーの風口パッチの製造
• 医療用インスリンポンプとウェアラブルインジェクタルの風口パッチの変換
• フィットネス・トラッカーと健康モニター
• 高密度インターコネクト (HDI) PCBとフレックス回路カバーレイキスカット

操作者は,粘着剤で支えられた膜ラミネートのロールを精密展開機に積みます.網は,非常に低で恒常的な緊張を維持するサーボ駆動のフィードシステムによって切断エリアにインデックスされています鋭い鋼鉄のルールを運ぶ上部プレートは,サーボ制御下で下降します.線形エンコーダは,プレートの絶対位置をリアルタイムでコントローラに報告します.プログラムされたキスカット深さで触点から55ミクロン下,45ミクロンのラミナットを切って50ミクロンのレイナーの上位10ミクロンに入りますプログラムされた瞬間を過ごし,完全な物質分離を保証します切断の力サインが捕らえられ,参照サインと比較されます. ウェブは前向きにインデックスします. 廃棄物マトリックスが剥がされます.完ぺきな内膜の完成部品は,リワンドされます.

1. 切る材料層の総厚さと解き放たれるレイナーの厚さを測定し,必要なキスカット深さの許容度を決定する.
2. 工場環境の評価:環境温度の変化が ±3°C以上である場合は,石灰岩または複合材料のベースが強く推奨されます.
3. 部品の配置と各ストロークに必要な部品の数に基づいて,必要なプレートサイズを決定する.
4. 制御なしの操作が計画されている場合,または材料厚さの変動が懸念される場合,プロセス中の力監視の必要性を指定します.
5. 最終的な受付前に,特定の材料のスタックで機械のプロセス能力研究を行います.

• Q: 初期接触点が カリブレーションされたら カーナーに 切れないか?
  A: 機械は電気的または圧力による敏感な触覚検出プログラムを使用します.導電性アンビルと電気接触するか,抵抗の上昇を感知するまで,非常にゆっくりと速度でダウン絶対零基準を設定し,インローナーを損傷しない.
• Q: 刻板板の刃が鈍くなるとどうなるの?
  A: プロセス中の力モニタリングは,鈍化刃に必要とされる切断力の増加を検出します.制御器は,切断深さを1〜2ミクロン増加することによって自動的に補償することができます.または,操作者が切削が必要であることを警告することができます.
• Q: 機械は細くて伸縮性の高い ePTFEを部品を歪めずに処理できますか?
  A: 精密な低電圧供給システムと平坦で滑りやすいプレート表面は,ePTFEがインデックスや切断中に伸びたり歪んだりしないことを保証します.
• Q: この機械はTWSイヤホンで使う 2mm直径の小さな換気口を 切るのに適していますか?
  A: そうです,この細かい部品では,高度な精密度制御が不可欠です. 細かい部品の大きさと内膜厚さの比が絶対的な精度を求めています.模具と材料処理は,マイクロパーツ加工のために設計されています..
• Q:キスカットの精度はどうやって確認しますか?
  A: 稼働と定期的検証の間,キスカット深さは試験部品を切って顕微鏡で横切りを調べることで測定されます.または,精密レーザー移動センサーを使用して,レイナーへの切断の深さを測定する.