Schalltransparente EPTFE-Belüftungsmembran IP67 wasserdicht für MEMS-Mikrofone

Die ePTFE-Schalltransparente Lüftung für MEMS-Mikrofone ist eine spezielle akustische Schutzkomponente, entwickelt, um die Leistung, Zuverlässigkeit,und Leistung von MEMS-Mikrofon-basierten AudiosystemenDiese ultradünne Lüftung verfügt über eine akustisch optimierte ePTFE-Membran, die an einen präzisen, durch Druckschneiden geschnittenen Klebstoffträger gebunden ist.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,Es bietet eine IP67/IP68 wasserdichte und staubdichte Barriere, die das zerbrechliche MEMS-Diaphragma und den ASIC-Verstärker vor Feuchtigkeit, Partikelverunreinigung,und der Lötfluß und Waschrückstände von PCB-MontageDie Lüftungsöffnung ist so konzipiert, dass der Akustikverlust und die Phasenverschiebung minimal und gleichbleibend sind, so dass die Empfindlichkeit des Mikrofons, die Frequenzantwort, das Signal-Rausch-Verhältnis,und die Leistung von nachgelagerten Algorithmen, wie zum Beispiel der Lärmunterdrückung, Strahlbildung und Spracherkennung sind nicht beeinträchtigt.

MEMS-Mikrofone sind die universelle Schallempfindungskomponente in moderner Elektronik, die in Smartphones, Ohrhörern, Smart-Lautsprechern, Laptops, Automobil-Sprachsystemen und IoT-Geräten zu finden ist.Ein MEMS-Mikrofon besteht aus einem micromachined Silizium-Diaphragma und einem ASIC-Verstärker in einem kleinen PaketDer Schalldurchgang ist ein direkter Weg für Umweltverunreinigungen, um das Membran zu erreichen.Während der PCB-Montage, können Lötflussdämpfe und waschbare Lösungen auf Wasserbasis in das Mikrofonpaket gelangen,Rückstand auf der Membran absetzen, der ihre mechanischen Eigenschaften verändert und die herkömmlich kalibrierte Empfindlichkeit und Frequenzantwort zerstört. In der Endnutzungsumgebung verursachen Staub, Flüssigkeitsspritzungen und hohe Luftfeuchtigkeit Korrosion und Stickung der Membran, was zu einer verringerten Empfindlichkeit, einem erhöhten Geräuschgrund und letztendlich zum Ausfall des Mikrofons führt.In Multimikrofonsystemen zur Strahlbildung und Raum-Audio verwendet,Selbst geringe Empfindlichkeitsunterschiede zwischen Mikrofonen, verursacht durch differenzielle Kontamination, beeinträchtigen die Richtleistung des Arrays.Die herkömmliche Lösung eines Schutznetzes oder einer Stoffhülle bietet zwar einen gewissen Staubschutz, bietet aber keine sinnvolle Flüssigkeitsbarriere.

Die schalltransparente Luftschleuse aus ePTFE bietet eine saubere, integrierte Schutzschicht direkt über dem MEMS-Mikrofon-Schall-Eingang.die ePTFE-Membran der Lüftung bildet eine dauerhafte Barriere über das EinlasslochDie Porenstruktur der Membran, die für den akustischen Gasfluss optimiert ist, ermöglicht es Schalldruckwellen, die MEMS-Diaphragma mit minimaler Dämpfung und Phasenverzerrung zu erreichen.0 zu 2.0 dB bei 1 kHz, mit einer flachen Frequenzantwort im gesamten Audioband. Die Membran ist eine totale Barriere für flüssiges Wasser bei IP67/IP68-Druck, wodurch Feuchtigkeit, Schweiß,und versehentlicher Eintauchen durch Erreichen des Zwerchfells. Es blockiert auch Staub, Hautpartikel und die Flussdämpfe und Waschlösungen, die bei der PCB-Montage auftreten.einschließlich der Lötflussrückstände, die sich auf unbehandelte Oberflächen ausbreiten könnenDas Ergebnis ist ein MEMS-Mikrofon, das seine akustische Leistung durch die Montage und in die Endbenutzerumgebung beibehält, wobei die Feldfehlerrate drastisch reduziert wird.

• MEMS-Mikrofon-Schall-Eingangsschutz (analog und digital, unterer und oberer Port)
• Mikrofon-Schutz für Strahlbild- und Raum-Audiosystemen
• Smartphone-, Tablet- und Laptop-Mikrofon-Anschlussschutz
• TWS-Ohrhörervorwärts- und Rückkopplungssicherung mit ANC-Mikrofon
• Schutzanlage für Smart-Lautsprecher mit Fernfeldmikrofon
• Handsfree- und Notrufmikrofonschutz für Fahrzeuge
• Mikrofonschutz für IoT- und Smart Home-Geräte

Die schalltransparente Lüftung wird entweder auf Bauteilebene (vor der Platzierung der Leiterplatte) oder auf der Leiterplattenmontagebene (nach der SMT) direkt über den Schall-Eingang des MEMS-Mikrofonpakets aufgetragen.Schallwellen in der Luft erreichen die ePTFE-Membran und lassen sie sympathisch vibrierenDiese Vibration wird durch die Luft im Lüftungskörper und durch das Einlassloch des Mikrofons an das MEMS-Diaphragma im Inneren der Verpackung übertragen.Die geringe Masse der ePTFE-Membran und die optimierte Porenstruktur sorgen dafür, dass der übertragene Schalldruck seine ursprüngliche Amplitude und Phase über den Interessensfrequenzbereich hinweg behältWasser, Staub und Flussdämpfe treffen auf die Porenbarriere der Membran und werden physikalisch blockiert.Die innere Hülle des Mikrofons bleibt sauber., trocken und in seinem herkömmlich kalibrierten akustischen Zustand für die gesamte Lebensdauer des Geräts.

1. Identifizieren Sie den Typ des MEMS-Mikrofons: Unterport (Eingangseite auf der PCB-Seite) oder Oberport (Eingangseite auf der Verpackungsoberfläche)
2. Bestimmung der erforderlichen wasserdichten Einstufung: IP67 für Spritz- und vorübergehendes Eintauchen, IP68 für Dauertauchen in Verbraucher- oder Industrieanwendungen.
3. Die Anforderungen an die akustische Leistung sind anzugeben: SNR, Empfindlichkeit und Frequenzantwort des Mikrofons; der Einstiegsverlust der Lüftung sollte innerhalb des Gewinnbudgets des Systems liegen.
4. Der Klebstoff wird anhand der Oberflächenbeschichtung des PCBs und der Frage ausgewählt, ob die Lüftungsöffnung vor oder nach dem Rückflusslöten aufgetragen wird.
5. Prüfung mit dem kompletten Mikrofon: Messung der Empfindlichkeit und der Frequenzantwort vor und nach der Einführung der Lüftung sowie nach der Umweltbelastung (Wärmezyklus, Feuchtigkeit, Wassertauchen).

• F: Wirkt sich die Lüftung auf das Signal-Rausch-Verhältnis des MEMS-Mikrofons aus?

  A: Die Lüftung führt einen sehr geringen, kontrollierten Einstiegsverlust ein, der sowohl Signal als auch Rauschen gleichermaßen reduziert.

• F: Kann die Lüftung in der Fabrik des Herstellers des MEMS-Mikrofons aufgetragen werden, oder wird sie während der Montage unseres Geräts aufgetragen?

  A: Beide Optionen sind möglich. Wir können geöffnete MEMS-Mikrofone als vorgeschützte Komponente liefern oder die Lüftungsöffnungen für die Anwendung während Ihres PCB-Montageprozesses liefern.

• F: Wird die Lüftungsöffnung die unterfüllten oder konformen Beschichtungsprozesse überstehen, die bei einigen PCBs verwendet werden?

  A: Die Lüftungsöffnung sollte nach Unterfüllung und Konformitätsbeschichtung aufgetragen werden.

• F: Wie beeinflusst die Lüftung die Leistung von Ultraschall- oder Hochfrequenz-MEMS-Mikrofonen, die für die Gestenerkennung verwendet werden?

  A: Wir können akustisch optimierte Membranen mit erweiterter Hochfrequenzantwort für Ultraschallanwendungen bis zu 80 kHz liefern.

• F: Ist die Lüftung kompatibel mit dem Laserbohrverfahren, mit dem in einigen MEMS-Paketen das Schall-Eingangsloch erzeugt wird?

  A: Die Lüftung wird über ein bereits gebildetes Einlassloch aufgetragen und beeinträchtigt nicht den Herstellungsprozess, einschließlich der Laserdrohung.