Geluidsdoorzichtig EPTFE-luchtsluitmembraan IP67 waterdicht voor MEMS-microfoons

De ePTFE geluid doorzichtige ventilatie voor MEMS microfoons is een speciaal geluidsbeschermingscomponent ontworpen om de prestaties, betrouwbaarheid,en de uitstoot van MEMS-microfoongebaseerde audiosystemenDeze ultradunne ventilator is voorzien van een akoestisch geoptimaliseerd ePTFE membraan dat is gebonden aan een nauwkeurig gesneden kleefdrager.met een vermogen van meer dan 50 W,Het biedt een IP67/IP68 waterdichte en stofdichte barrière die het kwetsbare MEMS-diafragma en de ASIC-versterker beschermt tegen vocht, deeltjesverontreiniging,en de soldeerstroom en wasresidu's van PCB-assemblageDe ventilatie is ontworpen voor minimaal en consistent geluidsverlies en faseverschuiving, zodat de gevoeligheid van de microfoon, de frequentierespons, de signaal-ruisverhouding,en de prestaties van downstream-algoritmen zoals geluidsonderdrukking, beamforming, en spraakherkenning zijn niet gedegradeerd.

MEMS-microfoons zijn de universele geluidsgevoelige componenten in moderne elektronica, die te vinden zijn in smartphones, oordopjes, slimme luidsprekers, laptops, voicesystemen voor auto's en IoT-apparaten.Een MEMS-microfoon bestaat uit een micromachined siliciumdiafragma en een ASIC-versterker in een klein pakketDeze inlaat is een direct pad voor milieuverontreinigende stoffen om het membraan te bereiken.Tijdens de PCB-assemblage, kan de soldeerstroomdamp en wasoplossingen op waterbasis in het microfoonpakket komen,afzetting van residu op het diafragma dat de mechanische eigenschappen verandert en de fabrieksgekalibreerde gevoeligheid en frequentiereactie vernietigtIn de eindgebruiksomgeving veroorzaken stof, vloeibare spatten en hoge luchtvochtigheid corrosie en stikken van het diafragma, wat leidt tot verminderde gevoeligheid, verhoogde geluidsvloer en uiteindelijk microphonefouten..in multi-microfoonarrays die worden gebruikt voor beamforming en ruimtelijk geluid,Zelfs kleine gevoeligheidsafwijkingen tussen microfoons veroorzaakt door differentiële verontreiniging verminderen de richtingsprestaties van de matrixDe traditionele oplossing van een beschermend gaas of een stofbedekking biedt een zekere stofbescherming, maar zorgt niet voor een zinvolle vloeistofbarrière.

De doorzichtige geluidsafluimte uit ePTFE biedt een schone, geïntegreerde beschermlaag rechtstreeks over de geluidsinlaat van de MEMS-microfoon.het ePTFE-membraan van de ventilatie vormt een permanente barrière over het inlaatgatDe porostructuur van het membraan is geoptimaliseerd voor akoestische gasstroom, waardoor geluidsdrukgolven het MEMS-diafragma bereiken met minimale demping en fasevervorming.0-2.0 dB bij 1 kHz, met een platte frequentierespons over de hele audioband.en toevallige onderdompeling van het bereiken van het diafragmaHet blokkeert ook stof, huiddeeltjes en de vloeistofdampen en wasoplossingen die tijdens de PCB-assemblage worden aangetroffen.met inbegrip van de residuen van de soldeerstroom die zich op onbehandelde oppervlakken kunnen verspreidenHet resultaat is een MEMS-microfoon die zijn fabrieksakoestische prestaties behoudt door de assemblage en in de eindgebruikersomgeving, met drastisch verminderde veldfalen.

• MEMS-microfoon geluidsinlaatbescherming (analoog en digitaal, onderste en bovenste poort)
• Bescherming van microfoonsystemen voor beamforming en ruimtelijke audiosystemen
• Smartphone-, tablet- en laptopmicrofoonpoortbescherming
• TWS-earbuds voor voedings- en terugkoppeling ANC-microfoonbescherming
• Bescherming van het microfoonassortiment voor slimme luidsprekers
• Bescherming van handvrije en noodoproepsmicrofoon voor auto's
• Internet van de dingen en microfoonbescherming voor slimme huishoudelijke apparaten

De geluidstransparante ventilatie wordt rechtstreeks over de geluidsinlaat van het MEMS-microfoonpakket aangebracht, hetzij op het niveau van het onderdeel (voor PCB-plaatsing) hetzij op het niveau van de PCB-assemblage (na SMT).Geluidsgolven in de lucht bereiken het ePTFE-membraan en zorgen ervoor dat het sympathiek vibreertDeze trillingen worden door de lucht in de ventilatie-holte en door het inlaatgat van de microfoon overgebracht naar het MEMS-diafragma in het pakket.De lage massa van het ePTFE-membraan en de geoptimaliseerde porostructuur zorgen ervoor dat de overgedragen geluidsdruk zijn oorspronkelijke amplitude en fase behoudt in het frequentiebereik van belangHet water, stof en vloeistofdampen raken de pore barrière van het membraan en worden fysiek geblokkeerd.De interne holte van de microfoon blijft schoon, droog en in zijn fabrieksgekalibreerde akoestische toestand gedurende de levensduur van het apparaat.

1. Identificeer het type MEMS-microfoon: onderste poort (inlaat aan de zijkant van het PCB) of bovenste poort (inlaat aan de bovenkant van het pakket).
2. Bepaal de vereiste waterdichtheid: IP67 voor spatten en tijdelijke onderdompeling, IP68 voor continue onderdompeling in consumenten- of industriële toepassingen.
3. Specificeer de eisen aan de akoestische prestaties: SNR, gevoeligheid en frequentierespons van de microfoon; het inbrengverlies van de ventilatie moet binnen het winstbudget van het systeem liggen.
4. De lijm wordt gekozen op basis van de afwerking van het PCB-oppervlak en of de ventilatie wordt aangebracht vóór of na het terugvloeiend solderen.
5. Test met de volledige microfoonassemblage: meet de gevoeligheid en de frequentiereactie vóór en na het aanbrengen van de ventilatie en na blootstelling aan het milieu (thermische cyclus, vochtigheid, onderdompeling in water).

• V: Heeft de ventilatie invloed op de signaal-ruisverhouding van de MEMS-microfoon?

  A: De ventilatie introduceert een zeer klein, gecontroleerd invoegverlies dat zowel signaal als geluid gelijk vermindert. De SNR van de microfoon zelf wordt behouden. De ventilatie introduceert geen zelfgeluid.

• V: Kan de ventilatie in de fabriek van de fabrikant van de MEMS-microfoon worden aangebracht, of wordt deze aangebracht tijdens de assemblage van ons apparaat?

  A: Beide opties zijn mogelijk. We kunnen geventileerde MEMS-microfoons leveren als een vooraf beschermd onderdeel, of de ventilatieopeningen leveren voor toepassing tijdens uw PCB-assemblageproces.

• V: Zal de ventilatie de ondervulling of conformal coating processen die worden gebruikt op sommige PCB's overleven?

  A: De ventilatie moet worden aangebracht na het ondervullen en de conform coatingprocessen.

• V: Hoe beïnvloedt de ventilatie de prestaties van ultrasoon- of hoogfrequente MEMS-microfoons die worden gebruikt voor gebarensensing?

  A: We kunnen akoestisch geoptimaliseerde membranen leveren met een uitgebreide hoge frequentie-respons voor ultrasone toepassingen tot 80 kHz.

• V: Is de ventilatiecompatibel met het laserboorproces dat wordt gebruikt om het geluidsinlaatgat in sommige MEMS-pakketten te creëren?

  A: De ventilatie wordt aangebracht over een reeds gevormd inlaatgat en belemmert niet het verpakkingsproductieproces, met inbegrip van laserboren.