Ses Şeffaf EPTFE Havalandırma Membranı IP67 Su Geçirmez MEMS Mikrofonlar İçin

MEMS mikrofonları için ePTFE ses şeffaf havalandırma, performans, güvenilirlik,ve MEMS mikrofon tabanlı ses sistemlerinin çıkışıBu ultra ince havalandırma, son derece hassas bir şekilde kesilmiş yapışkan taşıyıcıya bağlanmış akustik olarak optimize edilmiş bir ePTFE zarına sahiptir.analog veya dijital MEMS mikrofon paketlerinin ses giriş portuna doğrudan uygulanması için tasarlanmıştırHassas MEMS diyafragmasını ve ASIC amplifikatörünü nemden, partikül kirliliğinden koruyan IP67/IP68 su geçirmez ve toz geçirmez bir bariyer sağlar.ve PCB montajının lehim akışı ve yıkama kalıntılarıKritik olarak, havalandırma, mikrofonun hassasiyetini, frekans tepkisini, sinyal-gürültü oranını,ve gürültü iptal edilmesi gibi aşağı akım algoritmalarının performansı, ışın biçimlendirme ve ses tanıma işlevleri bozulmadı.

MEMS mikrofonları, akıllı telefonlarda, kulaklıklarda, akıllı hoparlörlerde, dizüstü bilgisayarlarda, otomotiv ses sistemlerinde ve IoT cihazlarında bulunan modern elektroniklerde evrensel ses algılama bileşenidir.Bir MEMS mikrofonu, küçük bir paket içinde mikro-makineli bir silikon diafragmadan ve bir ASIC amplifikatöründen oluşur, tipik olarak 3,5 x 2,65 mm veya daha küçük, yaklaşık 0,5-1,0 mm çapında bir ses giriş deliği ile. Bu giriş, çevresel kirleticilerin diyafragmaya ulaşması için doğrudan bir yoldur.PCB montajı sırasında, lehim akışı dumanları ve su bazlı yıkama çözeltileri mikrofon paketine girebilir,Mekanik özelliklerini değiştiren ve fabrikada kalibre edilen hassasiyeti ve frekans tepkisini yok eden diyafram üzerinde kalıntı birikimiSon kullanım ortamında, toz, sıvı sıçraması ve yüksek nem, diyafragmanın korozyonuna ve sıkışmasına neden olur, bu da hassasiyetin azalmasına, gürültü tabanının artmasına ve nihayetinde mikrofonun arızalanmasına neden olur..Işın biçimlendirme ve uzaysal ses için kullanılan çoklu mikrofon dizilerinde,Mikrofonlar arasındaki küçük hassasiyet uyuşmazlıkları bile diferansiyel kirliliğin neden olduğu için dizinin yönsel performansını bozar.Geleneksel bir koruyucu ağ veya kumaş kapağı çözümü bir miktar toz koruması sağlar ancak anlamlı bir sıvı bariyeri sağlayamaz.

ePTFE ses şeffaf havalandırma, doğrudan MEMS mikrofonunun ses girişinin üzerinde temiz, entegre koruma katmanı sağlar.Havalandırmanın ePTFE zarı giriş deliğinin üzerinde kalıcı bir bariyer oluşturur.Membranın gözenek yapısı, akustik gaz akışı için optimize edilmiştir ve ses basıncı dalgalarının MEMS diyaframına minimum zayıflama ve faz bozulması ile ulaşmasına izin verir.0-2..0 dB 1 kHz'de, ses bandında düz bir frekans tepkisi ile. Membran, IP67/IP68 basınçlarında sıvı suya karşı tam bir bariyerdir, nem, ter,ve diafragmaya ulaşmaktan kazara daldırmaAyrıca toz, deri parçacıkları ve PCB montajı sırasında karşılaşılan akış dumanlarını ve yıkama çözeltilerini de engeller.İşlenmemiş yüzeylere yayılabilecek lehim akış kalıntıları dahilSonuç, MEMS mikrofonu, fabrika akustik performansını montaj boyunca ve son kullanıcı ortamına kadar dramatik olarak düşük alan arıza oranları ile koruyor.

• MEMS mikrofon ses girişi koruması (analog ve dijital, alt port ve üst port)
• Işık oluşturma ve uzaysal ses sistemleri için mikrofon dizisi koruması
• Akıllı telefon, tablet ve dizüstü bilgisayar mikrofon bağlantı noktası koruması
• TWS kulaklık ön ve geri bildirim ANC mikrofon koruması
• Akıllı hoparlör uzak alanlı mikrofon dizisi koruması
• Otomobil el serbest ve acil çağrı mikrofonu koruması
• IoT ve akıllı ev cihazı mikrofon koruması

Sesi şeffaf havalandırma, ya bileşen düzeyinde (PCB yerleştirilmesinden önce) ya da PCB montaj düzeyinde (SMT'den sonra) MEMS mikrofon paketinin ses girişi üzerinde doğrudan uygulanır.Havadaki ses dalgaları ePTFE zarına ulaşır ve onu sempatik titreşimlere neden olurBu titreşim, havalandırma boşluğundaki havanın içinden ve mikrofonun giriş deliğinden paket içindeki MEMS diyaframına aktarılır.ePTFE zarının düşük kütlesi ve optimize edilmiş gözenek yapısı, iletilmiş ses basıncının ilgi alanındaki frekans aralığında orijinal amplitudunu ve fazını korumasını sağlarSu, toz ve akım dumanları zarın gözenek bariyerine rastlar ve fiziksel olarak engelleniyor.Mikrofonun iç boşluğu temiz kalır., kuru ve cihazın ömrü boyunca fabrikada kalibre edilen akustik durumunda.

1. MEMS mikrofonu türünü belirleyin: alt kapı (PCB tarafındaki giriş) veya üst kapı (paketin üstündeki giriş)
2. Gerekli su geçirmezlik derecesini belirleyin: tüketici veya endüstriyel uygulamalarda sıçrama ve geçici dalma için IP67, sürekli dalma için IP68.
3. Akustik performans gereksinimlerini belirtin: Mikrofonun SNR, hassasiyeti ve frekans tepkisi; havalandırmanın yerleştirme kaybı sistemin kazanç bütçesi içinde olmalıdır.
4. PCB yüzeyi finişine ve havalandırmanın geri akış lehimlenmesinden önce veya sonra uygulanıp uygulanmadığına göre yapıştırıcı seçilir.
5. Tam mikrofon bileşimi ile test: havalandırma uygulamadan önce ve sonra hassasiyeti ve frekans tepkisini ölçmek ve çevreye maruz kalmadan sonra (termal döngü, nem, suya daldırma).

• S: Havalandırma MEMS mikrofonunun sinyal-gürültü oranını etkiler mi?

  A: Havalandırma, hem sinyali hem de gürültüyü eşit derecede azaltan çok küçük, kontrollü bir ekleme kaybı getirir. Mikrofonun kendisinin SNR'si korunur. Havalandırma herhangi bir kendi başına gürültü getirmez.

• S: Havalandırma MEMS mikrofonu üreticisinin fabrikasında uygulanabilir mi, yoksa cihazın montajı sırasında uygulanır mı?

  Cevap: Her iki seçenek de mümkündür. Ön korumalı bir bileşen olarak havalandırılmış MEMS mikrofonları sağlayabiliriz veya PCB montaj sürecinde uygulama için havalandırma deliklerini sağlayabiliriz.

• S: Havalandırma, bazı PCB'lerde kullanılan dolma veya uyumlu kaplama işlemlerine dayanacak mı?

  A: Havalandırma, dolma ve uyumlu kaplama işlemlerinden sonra uygulanmalıdır.

• S: Havalandırma, jest algılama için kullanılan ultrasonik veya yüksek frekanslı MEMS mikrofonlarının performansını nasıl etkiler?

  A: 80 kHz'ye kadar ultrasonik uygulamalar için genişletilmiş yüksek frekanslı yanıtla akustik olarak optimize edilmiş membranlar sağlayabiliriz.

• S: Havalandırma, bazı MEMS paketlerinde ses girişi deliğini oluşturmak için kullanılan lazer sondaj süreciyle uyumlu mu?

  A: Havalandırma, zaten oluşmuş bir giriş deliğinin üzerine uygulanır.